★ 面向高性能、灵活扩展而设计的新一代硬件算力平台
★ 全新处理架构
采用Intel第三代 Gen Xeon Scalable系列处理器，为用户的各项应用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比，可支持更多CPU核心，和DDR4 3200内存，极大地提高了系统性能，处理器之间采用更多、更快的UPI总线，大幅提升CPU之间的协作效率。
★ 丰富的可扩展性
5个PCle 4.0 x16，1个PCIe 4.0 x8 插槽为系统提供丰富的扩展接口，支持4块单宽液冷式GPU计算卡，支持8块3.5寸硬盘，同时支持2个M.2SSD。
★ 液冷设计、静音办公
采用CPU液冷方案，性能与静音兼备，经济环保，有效节约用电成本，从而为您最大限度优化 TCO 成本。
★ 应用场景
工程（3D建模、结构分析、公共工程）、金融（股市行情预测、经济模型/预测、高频交易）、影音制作（非线编辑、影视设计、 3D建模、虚拟现实）、科研（人工智能/深度学习、生物学DNA、天气预测）、工业计算机（医疗检测设备、自动化/EDA,CAD）
| 项目 | 技术规格 |
| 处理器 | 第三代英特尔®至强®可扩展处理器系列CPU，3 UPI互连总线11.2GT/s，支持CPU TDP 330W |
| 芯片组 | Intel C621A系列芯片组 |
| 内存 | 16个内存插槽 RECC DDR4-3200MHz，高达4TB 3DS ECC RDIMM |
| 网络 | 板载双千兆电口 |
| PCIe 扩展 | 支持5个PCle4.0×16扩展插槽，1 个 PCI-E 4.0 x8、4 个 PCI-E 4.0 NVMe x4 内部端口 |
| GPU 扩展 | 支持4片单宽液冷式GPU卡 |
| 存储控制器 | SAS卡， 支持RAID 0/1/5/10 SAS RAID卡， 支持RAID 0/1/5/6/50/60 支持Cache超级电容保护， 提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能 |
| 硬盘方案 | 支持8个3.5英寸驱动器托架，或10个2.5英寸驱动器 |
| 其他端口 | 6 个 USB 3.2 Gen1 端口（2 个通过接头连接器；4 个后置） 2 个 USB 3.2 Gen2 端口（1 个通过接头连接器；1 个背面 A 型） 1 个 VGA D-Sub 连接器端口 1 个 COM 端口（1 个接头） 2 Super DOM（模块上的磁盘）电源连接器 1 个 TPM 标头 前面板IO： 1 个 Type-C 接口 2 个 USB 3.0 接口 2 个 MIC和SPK二合一音频口 |
| 电源 | 2个2000W标准ATX电源 |
| 电源电压 | 100-240Vac |
| 散热 | CPU、GPU分体式液冷 |
| 显卡 | 集成显示控制器，最大分辨率1920×1080 |
| 管理功能 | 集成BMC芯片， 支持IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 |
| 机箱 | 工作站机箱 |
| 机箱尺寸 | 581(长)mm x 700(高)mm x 262(宽)mm |
| 满配质量 | —— |
| 工作温度 | 工作温度：10°C〜35°C（50°F〜95°F） 非工作温度：-40°C至60°C（-40°F至140°F） |
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server / RedHat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server / CentOS Linux Vmware ESXi / Ubuntu Linux（更多软件兼容性信息，请联系融科联创公司技术中心） |
津公网安备12011402000785号