本产品搭载Intel第三代Gen Xeon Scalable处理器，旨在提供卓越的计算性能。它支持更多的CPU核心，并且与DDR4 3200内存技术兼容，从而大幅度提升了系统的整体性能。
在设计上，产品配备了5个PCIe 4.0 x16插槽和1个PCIe 4.0 x8插槽，这样的配置为用户提供了极高的灵活性，可以支持多块液冷GPU计算卡以及高容量的硬盘存储，满足了不同应用场景下的扩展需求。
为了确保设备的长期稳定运行，本产品采用了先进的液冷散热系统。这种设计不仅能够有效降低工作噪音，还能减少能源消耗，符合现代绿色办公的理念，并有助于控制总体的拥有成本（TCO）。
此外，本产品适用于多个行业，包括工程、金融、媒体制作、科学研究以及工业自动化等。它能够应对各种复杂任务，如3D建模、金融市场分析、高清视频编辑、人工智能深度学习等，使其成为各领域专业人士的理想选择。
| 项目 | 技术规格 |
| 处理器 | 第三代英特尔®至强®可扩展处理器系列CPU，3 UPI互连总线11.2GT/s，支持CPU TDP 330W |
| 芯片组 | Intel C621A系列芯片组 |
| 内存 | 16个内存插槽 RECC DDR4-3200MHz，高达4TB 3DS ECC RDIMM |
| 网络 | 板载双千兆电口 |
| PCIe 扩展 | 支持5个PCle4.0×16扩展插槽，1 个 PCI-E 4.0 x8、4 个 PCI-E 4.0 NVMe x4 内部端口 |
| GPU 扩展 | 支持4片单宽液冷式GPU卡 |
| 存储控制器 | SAS卡， 支持RAID 0/1/5/10 SAS RAID卡， 支持RAID 0/1/5/6/50/60 支持Cache超级电容保护， 提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能 |
| 硬盘方案 | 支持8个3.5英寸驱动器托架，或10个2.5英寸驱动器 |
| 其他端口 | 6 个 USB 3.2 Gen1 端口（2 个通过接头连接器；4 个后置） 2 个 USB 3.2 Gen2 端口（1 个通过接头连接器；1 个背面 A 型） 1 个 VGA D-Sub 连接器端口 1 个 COM 端口（1 个接头） 2 Super DOM（模块上的磁盘）电源连接器 1 个 TPM 标头 前面板IO： 1 个 Type-C 接口 2 个 USB 3.0 接口 2 个 MIC和SPK二合一音频口 |
| 电源 | 2个2000W标准ATX电源 |
| 电源电压 | 100-240Vac |
| 散热 | CPU、GPU分体式液冷 |
| 显卡 | 集成显示控制器，最大分辨率1920×1080 |
| 管理功能 | 集成BMC芯片， 支持IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 |
| 机箱 | 工作站机箱 |
| 机箱尺寸 | 581(长)mm x 700(高)mm x 262(宽)mm |
| 满配质量 | —— |
| 工作温度 | 工作温度：10°C〜35°C（50°F〜95°F） 非工作温度：-40°C至60°C（-40°F至140°F） |
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server / RedHat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server / CentOS Linux Vmware ESXi / Ubuntu Linux |
