全新的处理器架构
- 高效能处理器:搭载AMD EPYC 7002/7003系列处理器,最高支持280W功耗,显著提升各项应用性能。
- 多核心支持:相较于前代产品,提供更多的CPU核心支持,实现更高的并行处理能力。
- 内存升级:兼容DDR4 3200内存,极大优化系统性能并提高CPU间协作效率。
强大的处理性能
- 高速内存支持:兼容最高3200MHz的DDR4内存,单颗CPU可提供高达64核心的计算能力。
- 内存扩展性:每颗CPU配备16个内存插槽,总计32个插槽,支持最大4TB内存容量,灵活应对各种内存需求。
丰富的可扩展性
- PCIe 4.0接口:提供10个PCIe 4.0 x 16插槽,丰富的扩展接口满足多种高性能应用需求。
- GPU加速支持:支持最多8块双宽或单宽GPU加速卡,适用于高性能计算、深度学习训练与推理等多种场景。
高密度设计
- 机架式结构:采用4U机架式设计,节省空间并便于部署。
- 独立散热系统:独特的CPU/GPU独立散热结构设计,确保在高负载运行时仍能保持稳定性能。
处理器 | 支持2颗AMD EYPC处理器 ,TDP 280W ,最高支持3 xGMI互联 |
内存 | 支持32条DDR4 3200MHz LRDI MM/RDI MM |
GPU卡 | 支持8颗PCIe接口的GPU卡 ,TDP 350W |
后置PCIe | 支持2个PCIe 4.0 x16 ,1个OCP3.0 |
存储 | 24块2.5英寸或12块3.5英寸SAS/SATA硬盘(最大支持8块NVMe SSD) ,2块M.2 SATA SSD |
RAID支持 | 可选支持RAID 0、1、10、5、50、6、60等 ,支持Cashe超级电容保护 |
电源 | 4个1600W/2000W/2200W/3000W 80Plus Platinum PSU ,支持2+2冗余模式 |
系统散热 | N+1冗余系统散热风扇 |
机箱尺寸 | 宽478.8mm ,高175.5mm ,深830mm |
工作温度 | 5 – 35°C / 41° F – 95° F |
支持操作系统 | 支持Microsoft Windows Sever/Red Hat Enterprise Linux/SUSE Linux Enterprise Server/CentOS等 |